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高精度微米级激光打孔机最小可打0.005mm孔

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微米级激光打孔机最小加工微孔孔径5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm,用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工,如微孔加工、精密切割。
主要用于:微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、仪器仪表精密零件制造

激光打孔机特点
1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料,μm级加工孔径,μm级热影响区;
2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移,实现高速小幅面精密微孔加工;
3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工;
4. Z轴电动可调,以适应不同厚度材料,满足特定锥度孔加工要求;
5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量,保证系统长期使用稳定性和精度;
6.系统采用大理石台面,提升系统的综合稳定性,所有机械部件精心选配以保证长期精度;
7.最小加工微孔孔径5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm;
8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工,如微孔加工、精密切割。


激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等,具有以下优点:
高速(最高每秒4000孔)
高精度(<3μm)
无材料限制(金属、陶瓷、硅片、有机物等等)
孔型可编程(最小5μm、特定锥度孔)
分布可定制(加工幅面300mm*300mm),无需模具和掩膜
无污染无耗材
直接加工成型

主要技术参数


 

 

 

打孔样品展示

    
   
   

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